Aug 242011
 

早就计划新一轮的硬件升级,怎奈预算不到位一直拖着。这两天过生日从张总那里得到强劲支援,于是一咬牙,大换血。

这次主要升级三大件,目标是讲平台换至Intel近期比较牛X的Sandybridge,其它暂且不动。因此硬件清单为:

CPU: Intel Sandybridge I5 2500K(张总支援)

主板: ASRock  Z68 Exetreme 4

内存: 三星金条30nm 4G X2

散热: Thermalright HR-02 Macho

CPU没得说,普通使用的话目前主流CPU都已经是性能过剩了。选择I5 2500K而不是I7 2600K的原因是I7仅仅多了一个HT功能,可以打到4C 8T,而I5本身只有4C 4T。HT出来的4个核心无法与实际CPU核心相比,而且在某些多线程不敏感的程序或游戏中,HT多出来的thread还可能带来负面性能影响。另外的区别就是I7多了2M的L3 cache。这点数量的性能差异,基本仅仅在测试中才能提现出来,平时实际应用基本感觉不到。另外发烧友中风传,选择I5,超频性能更好。

主板本来在ASUS的P8Z68系列和ASRock这块板中犹豫不决,选择华硕意味着更好的稳定性和售后服务,但华擎这块板的功能附加更多,且华擎高端主板今年表现极为抢眼,这块EX4甚至获得了Tom’s Hardware的年度编辑选择奖。因此在和张老板讨论了许久后,决定两人一起选择华擎。

内存方面,张总彪悍的入了Corsair Vengeance(海盗船复仇者) 4G x2,据说是能冲击2133频率的牛条子。而我个人认为内存延迟和带宽在Sandybridge时代因为L2+L3的多级缓存,已经对于系统整体性能的影响微乎其微,因此选择了廉价的普条。怎奈看中的三星黑条无货,只好选择了金条,但好处是刚好本月上市的金条换用了新的30nm的颗粒,性能和功耗都可能有不俗的表现。

散热器这里特别值得一提。本次升级我和张总两人的目标都是想小超一把稳定使用的,因此散热方面不能太省,同时兼顾静音需求。在否定了太过高端的变形金刚之流后,发现了HR-02 Macho这个YY货,这散热器是HR-02的简化版,没有采用HR-02的回流焊和镀镍工艺,节省了不少成本,但同时附送了一个14CM的超大扇子,价格也相当有性价比。而后就个人装机后的体验来说,这个散热确实超值。
首先偷一下专业摄影师张总的图,可以看到主板和散热的盒子那是相当的抢眼,而Sandybridge的U现在的包装相对于以往老U缩水了不。

接下来都是本人用手机拍的图了,效果惨不忍睹,只能凑合看了。

首先就是这个巨大的散热器

拆开看更恐怖

附送的14寸风扇,全速运转转速1200左右,静音效果相当不错

CPU以及附送的原装风扇,由于32nm的U功耗不大,附赠的风扇也相对不给力,属于直接扔垃圾箱的货。

接下来是主板,卖相相当不错。注意左上角各种I/O接口的配备,那是相当之多,比较不同的就是上边有3组USB2输出和一组USB3输出,左边有8个SATA输出,蓝色的4个为SATA 3G,白色的是SATA 6G。另外Debug灯和板上自带的大power botton和reset button我很喜欢。

 

安装CPU内存条,并上好散热器后的主板。手机拍照有一点反光就糊了。这散热大到几乎占据了一半的主板版面,感觉主板都像是Micro-ATX版型了,而实际上,这可是标准的ATX大板。

放在机箱上准备上电点亮了,机箱是前几年败的P183,由于电源下置,因此这里是把机箱倒过来放了,为了能让电源线顺利接上主板

简单的接了电源,以及DVI线和一个USB键盘,满足最低启动要求。Z68可以利用Sandybridge的内置GPU,连显卡都不用插了。

顺利点亮,现在的主板大多用UEFI替换掉了BIOS,因此自检界面看起来也细致了很多。这里认出默认3.3G的I5 2500和8G内存。

UEFI的设置界面看起来就是一个简单的GUI。键盘鼠标都可以使用,还好只用键盘的操作并不复杂。这是在默认3.3G情况下的温度和供电情况。CPU温度44度,稍微有点高。原因是在BIOS时,CPU其实是全负荷运转的。另外我家室内的环境温度也稍微有点高,没有开空调。

发现ASRock的UEFI有自动超频功能,于是小小实验了一把,结果发现相当给力,直接给拉到了4.8G的主频

发现此时温度和电压也相当给力,加压加到了1.424V,有点高了。但至少表示,这块CPU的潜力还算不错,估计经过调教后应该会有不错的成绩。我的目标是在4.5G频率下长期使用,此时电压最好在1.3V左右。

简单测试完毕,剩下的就是装入机箱了。这里show一下我的P183,个人相当喜欢这款箱子,电源下置,是在右下角,左下角有两个硬盘笼子。这里show的是我的背板走线,可以看到大部分连接线都可以从背面走,正面就会显得极为整洁,同时也不会影响到内部散热。

正面玉照,可见相当整洁,唯一不完美的地方就是8Pin辅助电源供电必须从正面走,因为我这个线走背面恰好不够长,只能这样凌空飞过去了。

最后装上显卡,这样就基本完工了。从这个图可以看到这个散热器无论是高度还是宽度都是相当恐怖,我20CM宽度的机箱,竟然差点装不下这个巨物。

至此告一段落。剩下的就是装系统,超频,以及其它调教工作了,咱们下回再说。

 

Dec 062008
 

前两天吃饭的时候同事提到看见新闻说微软将在Win7中用CPU做3D加速来跑游戏,听到的第一反应就是–绝对不可能,操作系统怎么可能会往CPU加3D运算的指令集?如果不是CPU微指令而是软件模拟3D加速的话,那不就是现在已经没有人用的“DirectX软加速”了么,难道还兴倒退的?

然后饭后同事发来了新闻链接– Windows 7支持通过CPU进行3D加速,初看还像模像样,仔细一看逻辑不清前后矛盾,遂断定为翻译失败,估计写这新闻的人把原文挑几句能看懂得拼凑了一下加上自己主观臆断就发出来了。估计微软即使有类似的技术,也不是用来干3D加速的,现在也绝对不是CPU资源多得用不完要去帮GPU的,反倒是现在GPU经常被浪费,nv和AMD想尽一切办法让GPU去干CPU的活,Intel倒是有个Larrabee想用X86指令集跑3D运算,但目前还不干微软什么事。

直到今天回头复习WinHEC2008北京站的PPT,才算了解这到底是怎么回事。本来只是一为了让不支持DX10的显卡在WARP后可以接手DX10的指令,经这么一炒作变成了CPU玩3D加速。遗留老设备的兼容解决方案变成了“加速”,这新闻还真是南辕北辙。

回头再仔细看了看PPT,发现DirectX现在已经几乎变成了一个平台了,并且按照如此描述,在Win7中DX10将是操作系统的一个基础层,存在了如此久的GDI竟然都要融入DX了,做架构做标准微软真是永远跑在前面。开源社区那边连基础的硬件加速还没解决妥善,字体渲染也刚刚算是好用,Windows又将有新的平台架构来进行新一轮的标准变更。垄断公司领跑的优势实在是太明显了。这样除了D3D继续抗衡OpenGL,D2D和DirectWrite来解决陈旧的GDI效率问题,如果实现的话,图形加速和操作系统的界限将模糊,效率将更高。

话说这次北京WinHEC的PPT还是有挺多有价值的内容的,值得一看,放个本站下载链接

Apr 022008
 

俗话说“林子大了什么鸟都有”。虽说这话原本应该是贬义,不过我实在找不到任何其他的词来表达我这两天看到的各种罕见事物了。我真是进了一个有无限可能的林子……

由于详细说可能会牵扯到PII,所以一概简略之(刚做了Security Policy Training,可貌似那系统有问题愣是不让我通过)。

首先是素食主义者,印象里只有念佛的才会出现,现在办公室里有个老外就是。

然后是在上海却按照Tokyo时间上班的哥们,还好时区只差一个小时:D

再就是一乒乓爱好者,特殊就特在人家是世上绝对罕见的打法:横拍正手长胶反手反胶,左拍右攻型打法……

还有一老外吃饭时间特怪,一天两顿,上午11点一顿,下午3点一顿。

然后就是今天下午刚见识到的一超级猛男,猛就猛在人家对电脑硬件的发烧程度上。能得以拜见的原因是他扛着一台Mac Book Air跑隔壁IT部门去装XP,使得我人等得以看见此超级米物。然后这哥们说他把Apple一套玩意儿都置办齐全了,我们只能无语。然后又浏览了一下这哥们的Blog,才发现这才是真正的室外高人,人家一CPU的价钱,都够我等曾自诩为“硬件发烧友”的玩一整代机器了。再加上他超级BT的MOD能力,果然是烧到骨头都化成灰的级别,咱以后都不好意思出去说自己玩硬件了,想领教的请猛击此猛人Blog,我们的目标:能叫出此人show的所有装备名称,否则,还是别说自己玩PC吧…..

回头想想,有这么多强人都烧成这样了,吾等小民小打小闹自娱自乐一下应该不过分吧,其实我不过就是下个月想换个Q6600的U而已么,P大点事,咱就不犹豫了….

另,今天IDF果然展出Nehalem了,据说年底上市,这下民用处理器核心数又要有指数级别增长了,别到时候买个24LCD开全屏Taskman连核心数都要分两行显示,如下图:

Sep 202007
 

这次IDF第一天Intel就把明年计划发布的代号为Nehalem处理器拿出来亮相了,相对于前几年的Core架构变动,这次的改进可以算是集众多火星技术于一体的超级恐龙级产品了,简单罗列一下:

1,恐怖的晶体管规模,具体数据不详,但这次展出的4核说是731M晶体管。

Continue reading »